深圳市尚巨电路科技有限公司
2022年5月21日  星期六
技术参数
材料介绍
生产流程



材料介绍



1.单面板;采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板。

2.普通双面板:使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板。

3.基板生成单面板:使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

4.基板生成双面板;使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

5.多层板以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料,采用类似与基板生成双面板的工艺,经多次压合成为具有多层导体结构的线路板,可以设计为局部层结构以达到具备高挠曲性的目的。


FPC使用主要材料规格一览

材料名称
厚度规格
 基材  聚酰亚胺膜
12.5,25,50,75,125um
 粘结剂
15unm-50um
 铜箔层
(12),18,35,70um
 保护膜  膜层
12.5,25,50,75,125um
 粘结剂层
15unm-50um
 粘合剂  压敏胶
25um-100um
 热固胶
12.5,25,50um
 铜箔  电解
(12),18,35,70um
 压延
18,35,70um
 电镀导体
(1),5,10,15,18,35um
 涂覆油墨层
10um-20um
 光致阻隔焊  DF型
25um-50um
 油墨型
10um-20um
 增强板  薄膜
12.5,25,50,75,100,125,188um
 FT4
0.1-0.24mm
 PET
25um-250um
 金属板
没有特别限制
 酚醛纸板
0.5-2.5mm
 粘接片
12.5,25,40,50,75um
 备注:
 (  )是指特殊规格加工,需要定制的厚度


接触端表面处理

 
厚度
用途
 不处理
机械连接
 OSP处理
单分子层
预焊,防蚀
 焊接
-2um(HAL)
防触,焊接
5um-15um
SMT,FC,连接器
15um-25um
回流焊
 (镍)/金(硬)
-0.1um(闪接)
焊接用
-0.5um
防蚀用,连接器插入用
0.5um-1.0um
连接器用(高可靠性)
 (镍)/金(软)
0.5um-2.0um
压接用

焊盘表面处理

 
厚度
用途
 OSP处理
单分子层
预焊,防蚀
 HAL
-5um
焊接用
 电镀金
-0.1um(闪镀)
防蚀/焊接用
 电镀Sn/Pb
20um-50um
防蚀/压焊用
 化学镀Sn
5um-10um
焊接用
 氧化锡
-1um
焊接用
 化学镀金
-0.1um
防蚀用/焊接用






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