1.单面板；采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
2.普通双面板：使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
3.基板生成单面板：使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
4.基板生成双面板;使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
5.多层板以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部层结构以达到具备高挠曲性的目的。
FPC使用主要材料规格一览
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材料名称 |
厚度规格 |
| 基材 |
聚酰亚胺膜 |
12.5，25，50，75，125um |
| 粘结剂 |
15unm-50um |
| 铜箔层 |
(12)，18，35，70um |
| 保护膜 |
膜层 |
12.5，25，50，75，125um |
| 粘结剂层 |
15unm-50um |
| 粘合剂 |
压敏胶 |
25um-100um |
| 热固胶 |
12.5，25，50um |
| 铜箔 |
电解 |
(12)，18，35，70um |
| 压延 |
18，35，70um |
| 电镀导体 |
(1)，5，10，15，18，35um |
| 涂覆油墨层 |
10um-20um |
| 光致阻隔焊 |
DF型 |
25um-50um |
| 油墨型 |
10um-20um |
| 增强板 |
薄膜 |
12.5，25，50，75，100，125，188um |
| FT4 |
0.1-0.24mm |
| PET |
25um-250um |
| 金属板 |
没有特别限制 |
| 酚醛纸板 |
0.5-2.5mm |
| 粘接片 |
12.5，25，40，50，75um |
备注：
（ ）是指特殊规格加工，需要定制的厚度 |
接触端表面处理
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厚度 |
用途 |
| 不处理 |
－ |
机械连接 |
| OSP处理 |
单分子层 |
预焊，防蚀 |
| 焊接 |
-2um(HAL) |
防触，焊接 |
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5um-15um |
SMT，FC，连接器 |
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15um-25um |
回流焊 |
| (镍)/金(硬) |
-0.1um（闪接） |
焊接用 |
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-0.5um |
防蚀用，连接器插入用 |
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0.5um-1.0um |
连接器用（高可靠性） |
| (镍)/金(软) |
0.5um-2.0um |
压接用 |
焊盘表面处理
| |
厚度 |
用途 |
| OSP处理 |
单分子层 |
预焊，防蚀 |
| HAL |
-5um |
焊接用 |
| 电镀金 |
-0.1um(闪镀) |
防蚀/焊接用 |
| 电镀Sn/Pb |
20um-50um |
防蚀/压焊用 |
| 化学镀Sn |
5um-10um |
焊接用 |
| 氧化锡 |
-1um |
焊接用 |
| 化学镀金 |
-0.1um |
防蚀用/焊接用 |
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