深圳市尚巨电路科技有限公司
2022年5月21日  星期六
技术参数
材料介绍
生产流程



生产流程

* 单面板工艺流程
开料→钻孔→表面处理→印湿膜→爆光→显影→蚀刻→检验→贴覆盖膜→压合→化金→外形加工→检验入库。

* 双面板工艺流程
开料→钻孔→沉镀铜→表面处理→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

* 多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

* 多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。


 

 



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